高度な熱シミュレーション技術

Ability の CAE Thermal チームは、正確な温度と熱リスクの予測を提供します。当社は、設計段階での放熱効率とソリューションの最適化を専門としています。

当社のサービスには、次のものが含まれます:

• システムの弱点の特定
• デバイス内部の温度の均一性の確保
• PCB シミュレーション結果の検証
• 外部表面温度分布の評価
• 製品の動作環境の評価と適切な熱対流条件の設定

システムの弱点の特定

 

デバイス内部の温度の均一性の確保

• A  : ASIC の背後に高密度に詰め込まれたコンポーネントにより、熱がより均等に分散されます。
• B  : 電源コンポーネントはプリント基板 (PCB) 上で高電流を流すため、温度が上昇する可能性があります。
  
• C  : このエリアには部品が少なく、発熱部品もないため、大きな温度差が生じます。

外部表面温度分布の評価

運用環境を評価

実際使用シーンで製品検証

 

シミュレーションを較正して数値パラメータを取得